Mech Mind Modelo: UHP-140-MP30D300M Características Principales Precisión micrométrica con repetibilidad Z de 2.6 μm a 0.3 metros Rendimiento robusto anti-reflexiones para superficies reflectantes Algoritmo avanzado de unión de imágenes y reconstrucción 3D Resolución de 3.0 megapíxeles (2048 × 1536) Precisión de medición VDI/VDE 2634 Parte II: 0.03 mm a 0.3 metros Fuente de luz LED azul de 459 nm (categoría RG2) Comunicación Gigabit Ethernet para integración industrial Diseño IP65 para entornos industriales exigentes MTBF ≥ 100,000 horas para máxima confiabilidad Especificaciones Campo visual cercano: 135 × 90 mm a 0.28 metros Campo visual lejano: 150 × 100 mm a 0.32 metros Distancia de trabajo: 300 ± 20 mm Tiempo de captura típico: 0.6–0.9 segundos Sensor de imagen: Sony CMOS para visión artificial de alta gama Dimensiones: 260 × 65 × 142 mm Peso: 1.9 kg Temperatura de operación: 0–45°C Enfriamiento: Pasivo MTBF: ≥ 100,000 horas Interfaces y Conectividad Interfaz de comunicación: Gigabit Ethernet Alimentación: 24 V DC, 3.75 A Certificaciones de seguridad: CE/FCC/VCCI/KC/ISED/NRTL Protección IP: IP65 Protocolos industriales: Estándar Integración: Sistemas multi-cámara Compatibilidad: Colaboración multi-robot Medición de Subbastidores Medición en línea de parámetros clave en líneas de ensamblaje de subbastidores en talleres de soldadura Características de Ensamblaje Medición de diámetros, posiciones, planitud y tolerancias dimensionales en agujeros roscados, orificios de posicionamiento y espárragos Piezas Reflectantes Inspección de piezas metálicas abolladas, alambres de cobre esmaltados reflectantes y superficies complejas con alta reflectividad

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